一、应用领域
产品是以铝合金为基材，内部嵌入高导热材料，采用特种工艺封装的高效导热元件，解决了高热流密度、高集成、高功耗和轻薄化发展的难题，大大提高了设备的可靠性与稳定性。产品可广泛应用于航天等领域。
二、性能指标
1、等效导热系数：400W/m·K(整体)；
2、等效体积密度：1.8g/cm3；
3、抗压强度：20±2MPa。
三、转化形式
技术服务
四、预期收益
产品可广泛应用于电子设备平台，具备十分广阔的市场前景。