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固态均温板  
我有意向    2024-03-21    浏览:330  
技术简介
评估价值
技术图片
成熟度证明
成果水平评价图片
一、应用领域
产品是以铝合金为基材,内部嵌入高导热材料,采用特种工艺封装的高效导热元件,解决了高热流密度、高集成、高功耗和轻薄化发展的难题,大大提高了设备的可靠性与稳定性。产品可广泛应用于航天等领域。
二、性能指标
1、等效导热系数:400W/m·K(整体);
2、等效体积密度:1.8g/cm3;
3、抗压强度:20±2MPa。
三、转化形式
技术服务
四、预期收益
产品可广泛应用于电子设备平台,具备十分广阔的市场前景。



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