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液态金属基高导热界面材料开发与产业化应用
我有意向
2023-07-04 浏览:2345
技术分类:
新材料 高分子材料
关键字:
转让方式:
完全转让 面议
知识产权状态:
发明专利
专利名称:
专利号:
技术水平:
国内先进
是否成交:
未成交
新兴产业:
新材料
联系电话:
15288990246
成果所在单位:
西安交通大学
单位类型:
高等院校
联系人:
周国勇
所在区域:
陕西  西安  碑林区
技术简介
评估价值
技术图片
成熟度证明
成果水平评价图片
基于液态金属开发热界面材料存在的润湿性差、易泄露等主要问题,本项目通过配方改性和成型工艺优化,以提高材料的导热性能、防泄露能力、柔性特征。在配方组成上,使用铟基液态金属对熔点温度进行调控,基于铋、铟、锡、镓等金属共熔特性,分析原子晶格共熔相点配比影响机制,获得可控熔点温度的液态金属配方;其次,调配金属氧化物纳米粒子,使其填充于原子间隙,从而破环液态金属原子价键关系,使其在高于熔点温度时,宏观具有非牛顿流体的膏状特性,低于熔点温度时具有固体特征;同时,使用添加剂配方(如聚丙烯酸酯、乙酸乙酯等)增强低熔点合金熔融后的塑形能力与吸附力。
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