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基于新胶联方法的新一代LED封装胶制备工艺  
我有意向    2021-07-06    浏览:227  
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近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视,市场潜力巨大,其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一,其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护,使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响,散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效,目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本低廉,极具市场竞争力。
本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。
产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。



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