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射频介质材料及应用  
我有意向    2020-09-07    浏览:134  
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成果评价或获奖情况:
1.微波毫米波复合介质材料与金属电路基板——国防科技进步二等奖;
2.高频微电路封装关键材料及其制备技术——江苏省科技二等奖;
3.功能调控先进复合材料及其制备技术——中国石油和化工联合会技术发明一等奖。
成果简介:
超宽射频介质材料,包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、
宽频模块集成用LTCC 低温共烧封装材料,及其相应的射频器件、组件。

技术优势:
射频介质材料,由 4项授权发明专利、1项公开发明专利集成支撑!
1、微波陶瓷、玻璃、复合介质材料,部分技术已实现产业化及其应用、部分处于中试放大,技术指标处于国内领先。
2、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料,用于替代进口,处于产业化前期,部分已经实现产业化,填补国内空白,技术指标与国际先进产品性能一致;
3、微波毫米波复合介质材料与金属化电路基板,处于小规模产业化,已经实现工程化应用,填补国内空白,技术指标达到国际先进水平。

应用概况:
5G、无人驾驶汽车、无线传感网、现代雷达等 1-100GHz射频系统发展迅猛。



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