成果评价或获奖情况：
1.微波毫米波复合介质材料与金属电路基板——国防科技进步二等奖；
2.高频微电路封装关键材料及其制备技术——江苏省科技二等奖；
3.功能调控先进复合材料及其制备技术——中国石油和化工联合会技术发明一等奖。
成果简介：
超宽射频介质材料，包括微波陶瓷、玻璃、复合介质材料、微波毫米波复合介质基板、
宽频模块集成用LTCC 低温共烧封装材料，及其相应的射频器件、组件。

技术优势：
射频介质材料，由 4项授权发明专利、1项公开发明专利集成支撑！
1、微波陶瓷、玻璃、复合介质材料，部分技术已实现产业化及其应用、部分处于中试放大，技术指标处于国内领先。
2、宽频模块集成用LTCC低温共烧封装材料，用于替代进口，处于产业化前期，部分已经实现产业化，填补国内空白，技术指标与国际先进产品性能一致；
3、微波毫米波复合介质材料与金属化电路基板，处于小规模产业化，已经实现工程化应用，填补国内空白，技术指标达到国际先进水平。

应用概况：
5G、无人驾驶汽车、无线传感网、现代雷达等 1-100GHz射频系统发展迅猛。