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研究用于3C电子芯片外壳高速电镀生产线   我有意向
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需求简介
当前技术情况
拟解决的问题
预计解决方式
具体指标要求
需求类型:技术难题解决  
研发一种适用于带金属引脚的3C电子芯片外壳高速电镀生产线,解决药水能耗高的实际问题,采用环保材料实现化学镀,解决水和重金属回收问题。
结合工程机械行业特点,对接国内外知名工程机械生产厂家,积极发展适应高原、山区等高寒缺氧、地灾频繁等特种工况的工程机械。突破关键核心技术,推动智能转型,推动互联网、云计算、大数据等与工程机械相结合,发展无人驾驶的工程机械,不断提升产业发展水平,加快形成具有核心竞争力的先进工程机械产业体系。
研发一种适用于带金属引脚的3C电子芯片外壳高速电镀生产线,解决药水能耗高的实际问题,采用环保材料实现化学镀,解决水和重金属回收问题。
技术指标:
1、整机工控台集中控制,运行安全稳定;
2、电镀工序中电流实现智能自动调节。
3、电镀工序中药水浓度实现智能自动调节。
4、整机功率小于300KVA。
5、电镀液耗比小于200g/个。
经济指标:
整线运行速度大于3米/MIN,产能3K/H;



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