为促进我市集成电路科技创新及产业发展，现面向本市创新主体公开征集2022年度集成电路领域芯粒方向课题。围绕芯粒及关键技术，拟支持6个课题，拟安排市财政科技经费4000万元。课题统一按指南二级标题（如 1.高算力Chiplet芯片架构关键技术）的研究方向申报。具体指南方向及申报要求如下：
一、征集方向
1.高算力Chiplet芯片架构关键技术
面向人工智能、车联网等高算力场景的不同需求，研究基于Chiplet的芯片架构关键技术。研究Chiplet计算范式和计算框架，以及差异化场景的数据流模式，研究面向高算力应用的芯粒架构与芯粒拆分、拼接技术，研究众核处理芯粒的高能效算力分配策略，形成基于Chiplet技术的架构探索工具与中间件，并实现产业化验证和初步商用交付。
2.通用高性能处理器芯粒设计
研制基于我国工艺体系的高性能通用处理器芯粒。研究通用芯粒匹配多场景高算力芯片的灵活性架构设计，研究多芯粒场景下高性能片上总线、片间网络架构及缓存一致性的设计与实现，研究多芯粒场景下的大算力芯粒间互连超低延迟的设计技术，研究先进工艺下高性能通用芯粒多场景量产集成技术，并实现产业化验证及两个以上的商业化应用落地。
3.高性能智能处理芯粒设计
研制高性能智能处理芯粒。研究智能处理芯粒计算架构、快速访问内存、芯粒间互联、按需配置等关键技术，研究先进工艺下高性能智能处理芯粒与大算力芯片、多芯粒场景的多种芯粒量产集成技术；开发可支持Chiplet集成的芯粒，灵活支撑各类“云、边、端”智能化应用场景，并实现产业化验证及两个以上的商业化应用落地。
4.通用高速芯粒间互连接口IP核
研究标准化、可重用的异构芯粒接口IP核。研究兼容不同模式和拓扑的互连接口标准，研究基于统一适配于链路层和多种高效物理层的标准Chiplet接口协议，形成适用于不同场景的通用高速接口IP核，完成流片并实现产业化验证及初步商用交付。
5.芯粒互连网络关键IP核
研发基于异构芯粒的通信互连网络技术，设计相应的芯粒传输网络IP核。研究网络的拓扑、传输方式和路由通信协议等关键功能的软硬件实现技术，研究异构芯粒间网络状态监测、配置、控制等协调管理机制，研究系统通信和存储等资源的调度和分配方法，研究芯粒功耗管理技术，研发上层管理算法运行所需要的硬件子系统，完成流片并实现产业化验证及初步商用交付。
6.基于芯粒的先进集成技术
研究面向大算力应用场景的2.5D、3D先进集成关键技术。研究适用于超大尺寸硅基转接板制造的光罩拼接曝光技术，研究突破高I/O互连密度限制的超细节距布线工艺问题，研究满足芯粒片间互连所需的高密度晶圆级小尺寸异质微凸点制造和热压键合技术，建立满足高集成、高速度、高频率、低延时和多样性等多维需求的Chiplet集成能力，实现产业化验证和初步商用交付。
二、支持额度及周期
定额资助，第2、3项支持额度为800万元，其他课题为600万元。课题研究内容必须涵盖对应子方向所列的全部内容。课题实施周期一般为2年，不超过3年。
三、申报要求
1.申报课题应具有较为明确的技术路线，较强的产业牵动力、贡献力和社会效益，具有清晰、可量化的目标及考核指标。
2.申报单位须为在北京地区注册、具有独立法人资格的企业或事业单位，具有相应的科研能力和条件，运行管理规范。鼓励企业牵头，产学研用结合。
3.申报单位及申报负责人须符合《北京市科技计划项目（课题）管理办法》和《北京市科技计划管理相关责任主体信用管理办法》要求；近3年内在申请各级各类科研项目（课题）中无不良信用记录。无行政处罚或违法记录，无不良科研诚信记录。
4.申报单位为企业的，原则上可参与该专项申报不超过1项，课题投资总额和资金来源应明确说明，应提供相应配套经费，配套经费与科技经费比例不低于2:1。
5.申报负责人作为负责人承担北京市科技计划项目（课题）原则上不超过2项，作为主要参加人员参与课题数原则上不超过3项。
四、申报方式
1.采取在线申报方式。申报单位通过法人一证通登录“北京市科技计划综合管理平台-在线服务系统”（https://mis.kw.beijing.gov.cn/）更新本单位信息后，申报人登录系统并绑定单位，选择对应的申报类型，完成实施方案填报，并上传课题简表（见附件，情况简表及考核指标均不超过两页）以及申报课题所需的其他证明性材料。
2.申报单位科研主管部门负责审核在线申报方案，申报时限内统一提交，下载打印申报清单后，一式一份加盖单位公章，扫描成PDF文件后上传至系统。
3.课题申报受理截止日期为2022年8月28日24:00，届时系统自动关闭。
4. 咨询服务
政策咨询电话：010-88827942、010-88827943、010-88827945
技术咨询电话：010-58858680、010-58858685
咨询服务时间：9:00-12:00，14:00-17:30（工作日）
附件：课题简表
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
2022年8月15日
